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应用于SMT BGA、CSP、Flip-Chip、IC半导体元器件、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测-『日联科技』
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应用于SMT BGA、CSP、Flip-Chip、IC半导体元器件、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测
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电子制造X-Ray,电子产品检测,缺陷检测,气泡检测,电子元器件检测,SMT检测,PCB检测,电路板检测
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2022-07-03
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